2025年2月13日,青禾晶元在天津滨海高新区创新创业园举行了新厂房开工典礼,标志着企业正式迈向规模化发展的新篇章。

开工仪式剪彩画面

新厂房:规模化发展的里程碑

新厂房占地17000平方米,投资规模巨大,旨在打造一个集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。新厂房的建成将显著提升青禾晶元的生产能力,满足市场对高端半导体键合装备的迫切需求,同时为技术研发提供更有力的支持。

技术领先:混合键合与C2W技术的突破

青禾晶元在半导体键合技术领域已成为国内龙头。公司自主研发的混合键合技术和C2W技术,不仅提高了半导体产品的集成度和性能,还大幅降低了生产成本,提升了生产效率。

混合键合技术:通过键合不同材料的半导体芯片,实现芯片间的互联互通,显著提高了产品的集成度和可靠性。

C2W(芯片到晶圆)键合技术:相比W2W(晶圆到晶圆)键合具有更高的灵活性,可单独测试筛选优质芯片再键合,降低整体缺陷率;支持异构集成(不同工艺节点/尺寸芯片组合),减少材料浪费,降低成本、提升效益。

这些技术突破不仅为青禾晶元赢得了市场的广泛认可,也为半导体键合技术的创新与发展提供了新的思路和方向。

未来展望:创新引领,迈向全球

未来,青禾晶元将继续秉承创新、务实、进取的精神,加大研发投入,加速技术创新步伐,推出更多具有自主知识产权的先进半导体键合产品和技术。同时,公司还将积极拓展国外市场,加强与海外客户的合作与交流,为全球半导体产业的繁荣发展贡献力量。

青禾晶元新厂房的开工,不仅标志着公司在半导体键合技术领域迈出了坚实的一步,也预示着公司将迎来更加辉煌的未来。我们期待青禾晶元继续保持创新引领的姿态,与国内半导体企业的协同发展,共同推动中国半导体产业的崛起与繁荣。